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則成電子獲開(kāi)源證券等多家機構調研:預計消費類(lèi)和醫療類(lèi)兩大板塊會(huì )實(shí)現新的突破

2024/6/27 19:05:14      挖貝網(wǎng) 王思宇

挖貝網(wǎng) 6月27日消息,北交所上市企業(yè)則成電子(837821.BJ)于6月25日獲開(kāi)源證券、創(chuàng )金合信基金、工銀瑞信基金、東海證券、長(cháng)江證券、中泰證券等多家機構調研。

資料顯示,則成電子主要從事基于柔性應用的定制化智能電子模組及印制電路板的設計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品已覆蓋消費電子、醫療電子、生物識別和汽車(chē)電子等多個(gè)領(lǐng)域。

在調研中,則成電子介紹道,傳統業(yè)務(wù)線(xiàn)方面,公司正在努力通過(guò)新客戶(hù)以及新項目的導入實(shí)現穩健增長(cháng)。

具體細分來(lái)看,公司預計消費類(lèi)和醫療類(lèi)兩大板塊會(huì )實(shí)現新的突破,公司未來(lái)在醫療領(lǐng)域會(huì )繼續深耕,同時(shí)在消費電子領(lǐng)域通過(guò)實(shí)施大客戶(hù)策略實(shí)現銷(xiāo)售增長(cháng)。汽車(chē)項目方面,由于整體的導入周期較長(cháng),今年開(kāi)發(fā)的新客戶(hù)新項目,具體量產(chǎn)可能要到明年才能實(shí)現。

此外,針對HDI PCB領(lǐng)域,公司表示,過(guò)去三年一直圍繞著(zhù)NBCF的RCC類(lèi)材料以及FIPIS技術(shù)(細間距減除法)進(jìn)行研發(fā)投入和技術(shù)攻關(guān),目的是通過(guò)自研材料和技術(shù)路徑,實(shí)現高細密線(xiàn)路的制造,這也是公司進(jìn)入HDI PCB領(lǐng)域的基礎。

則成電子介紹道,公司基于NCBF材料以及FIPIS技術(shù)生產(chǎn)制造的1.6T光模塊PCB樣品,送樣到某頭部光模塊廠(chǎng)商進(jìn)行各式各樣的性能測試,在與一線(xiàn)大廠(chǎng)同時(shí)送樣的PCB比較中,在高頻和高速等某幾方面關(guān)鍵指標,則成電子產(chǎn)品的性能是能媲美甚至超越友商,這個(gè)結果讓公司感到驕傲的同時(shí),也增強了公司對光模塊產(chǎn)品線(xiàn)的信心。