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芯聯(lián)集成:資本市場(chǎng)助推科創(chuàng )新范例 晶圓代工巨頭整合SiC資產(chǎn)

2024/6/21 21:20:00      挖貝網(wǎng) 李輝

619日至20日,2024年陸家嘴論壇順利召開(kāi),本次論壇以金融高質(zhì)量發(fā)展推動(dòng)世界經(jīng)濟增長(cháng)為主題。證監會(huì )主席吳清出席19日開(kāi)幕式并發(fā)表講話(huà)。吳清提出,“服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展,是資本市場(chǎng)義不容辭的責任,也是難得的機遇?!睍?huì )上,吳清宣布發(fā)布深化科創(chuàng )板改革的8條措施,進(jìn)一步突出科創(chuàng )板“硬科技”特色。而從市場(chǎng)反應來(lái)看,以促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展為核心的資本市場(chǎng)活力蓄勢待發(fā)。

資本市場(chǎng)改革賦能 精準支持硬科技企業(yè)

實(shí)現高水平科技自立自強,是中國式現代化建設的必經(jīng)之路。事實(shí)上,今年以來(lái),監管方面已多次發(fā)聲并出臺相應措施,健全資本市場(chǎng)服務(wù)科技創(chuàng )新支持機制。

412日,國務(wù)院印發(fā)的《關(guān)于加強監管防范風(fēng)險推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見(jiàn)》(新國九條)提出,要引導投資長(cháng)期化發(fā)展,強化金融服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟的作用。419日,證監會(huì )發(fā)布《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》,明確加強與有關(guān)部門(mén)政策協(xié)同,精準識別科技型企業(yè),優(yōu)先支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)的科技型企業(yè)上市融資,旨在進(jìn)一步打通科技-產(chǎn)業(yè)-資本的良性循環(huán)。

隨后,在行業(yè)層面,光伏、低空經(jīng)濟、生物醫藥等產(chǎn)業(yè)開(kāi)始涌現鼓勵高效整合優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)資源的系列措施。Wind數據顯示,截至615日,今年以來(lái)已有18家公司發(fā)布定增重組預案,去年同期為14家;已有130家上市公司更新披露重大重組事件公告,遠超去年同期的49家。

開(kāi)年后,醫療器械行業(yè)邁瑞醫療宣布66億元收購國內心血管領(lǐng)域頭部企業(yè)惠泰醫療;國產(chǎn)模擬芯片思瑞浦發(fā)行可轉換公司債券及支付現金收購創(chuàng )芯微85.26%股權,加快其在電池管理及電源管理芯片領(lǐng)域布局;新能源汽車(chē)企業(yè)賽力斯在不到一個(gè)月時(shí)間內,前后宣布收購龍盛新能源賽力斯電動(dòng)兩筆資產(chǎn)。

觀(guān)察發(fā)現,在今年公布的重大重組和并購方案中,以新一代信息技術(shù)、生物醫藥、新能源等行業(yè)為代表的先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)成為并購熱點(diǎn),占據相當數量。資本市場(chǎng)對于科創(chuàng )領(lǐng)域的精準支持和政策傾斜已初步體現。

可以預見(jiàn)的是,資本市場(chǎng)深化改革將持續賦能,暢通科技型上市公司注入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)、出清低效產(chǎn)能渠道,促使符合國家戰略方向的產(chǎn)業(yè)整合升級。

芯聯(lián)集成整合SiC資產(chǎn) 持續發(fā)力第三代半導體

聚焦到行業(yè),作為信息技術(shù)的核心基礎,半導體產(chǎn)業(yè)是涉及國家戰略與安全的支柱型產(chǎn)業(yè),行業(yè)內的并購與重組事件備受關(guān)注。

近日,芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(芯聯(lián)集成,688469.SH)發(fā)布公告,擬以發(fā)行股份及支付現金的方式購買(mǎi)控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯聯(lián)越州)剩余72.33%股權。

交易標的芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成二期項目的實(shí)施主體,硅基產(chǎn)能約為7萬(wàn)片/月。除主要布局硅基功率器件的產(chǎn)能外,芯聯(lián)越州還進(jìn)一步前瞻性布局了SiC MOSFET、VCSELGaAs)以及功率驅動(dòng)(高壓模擬IC)等更高技術(shù)平臺、更稀缺生產(chǎn)能力。20241月釋出的環(huán)評報告顯示,芯聯(lián)集成碳化硅(SiCMOS芯片制造一期項目的實(shí)施主體為即為芯聯(lián)越州。

SiC產(chǎn)品線(xiàn)為例,作為第三代半導體材料,其具有優(yōu)于Si半導體的低阻值,能夠同時(shí)實(shí)現高耐壓、低導通電阻高速。20224月末,全球碳化硅供應商Wolfspeed正式啟用其位于美國紐約州莫霍克谷的碳化硅(SiC)制造廠(chǎng),這也是全球首條8英寸碳化硅生產(chǎn)線(xiàn)。這座工廠(chǎng)的啟動(dòng),推動(dòng)整個(gè)行業(yè)從硅基半導體向碳化硅基半導體的轉型。

國內廠(chǎng)商也紛紛搶抓機遇。自2021年起,芯聯(lián)集成開(kāi)始布局SiC MOSFET。標的公司芯聯(lián)越州SiC MOSFET產(chǎn)品主要應用于新能源汽車(chē),技術(shù)指標已達到國內領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平,是國內突破主驅用SiC MOSFET產(chǎn)品。此外,標的公司車(chē)規級BCD平臺能夠為客戶(hù)提供完整高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬IC產(chǎn)品,該類(lèi)型產(chǎn)品目前國產(chǎn)化率尚不足10%。

目前,標的公司芯聯(lián)越州碳化硅產(chǎn)能約為5千片/月,2023年國內出貨量排名前列,且在持續擴產(chǎn)中。5月27日,芯聯(lián)集成官網(wǎng)公布其8英寸碳化硅工程批已于4月20日順利下線(xiàn),預計于2025年實(shí)現量產(chǎn)。公司有望成為規?;a(chǎn)8英寸碳化硅的國產(chǎn)廠(chǎng)商。這也將是Wolfspeed之后,世界第二家通線(xiàn)的8英寸碳化硅產(chǎn)線(xiàn)。

本次交易前,芯聯(lián)集成主要從MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)。交易完成后,其對自身產(chǎn)能及產(chǎn)品線(xiàn)的控制力將得到進(jìn)一步增強。通過(guò)整合芯聯(lián)越州,實(shí)現對17萬(wàn)片8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管控,其內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實(shí)現深層次整合,規模效應得到擴大,進(jìn)而提升公司的執行效率與整體競爭力。

更為重要的是,此次交易能夠推動(dòng)雙方在半導體技術(shù)、工藝等方面充分發(fā)揮協(xié)同效應,有利于芯聯(lián)集成把握更先進(jìn)的產(chǎn)品及工藝平臺發(fā)展方向,集中優(yōu)勢重點(diǎn)支持碳化硅、高壓模擬IC等業(yè)務(wù)發(fā)展,更好地貫徹公司整體戰略部署,是資本市場(chǎng)充分發(fā)揮對科技創(chuàng )新支持作用的直觀(guān)體現。

借助此次交易,芯聯(lián)集成進(jìn)一步深化其在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局,將為我國半導體本土供應鏈的構建提供重要支持,推動(dòng)國產(chǎn)替代并引領(lǐng)功率半導體產(chǎn)業(yè)從獨立自主向創(chuàng )新領(lǐng)先邁進(jìn)。