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創(chuàng )新引領(lǐng)未來(lái),芯聯(lián)集成獲 “SiC模塊TOP企業(yè)獎”與“技術(shù)創(chuàng )新獎”兩大殊榮

2024/6/20 9:07:13     

6月19-20日,NE時(shí)代舉辦的2024第四屆全球xEV驅動(dòng)系統技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì )召開(kāi),并同期舉行了2024第四屆中國優(yōu)秀電驅動(dòng)企業(yè)&優(yōu)秀產(chǎn)品頒獎盛典。

在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì )上,公司憑借卓越的產(chǎn)品性能和創(chuàng )新能力,榮獲了“SiC功率模塊TOP企業(yè)獎”和“2024電驅動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新獎”兩項殊榮。這不僅是對公司技術(shù)實(shí)力的肯定,更是對公司在新能源領(lǐng)域不懈努力和持續創(chuàng )新的認可。

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“SiC功率模塊TOP企業(yè)獎”領(lǐng)獎現場(chǎng)

芯聯(lián)集成代表(右五)出席

SiC模塊作為新能源技術(shù)的關(guān)鍵組件,以其高效率、高可靠性和長(cháng)壽命等優(yōu)勢,在新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲等領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)重要作用。

2024年1-4月,公司車(chē)載功率模塊裝機量增速實(shí)現超過(guò)7倍的同比增長(cháng)。據NE統計的2024年1-4月中國新能源乘用車(chē)功率模塊裝機量,公司1-4月功率模塊裝機量超32萬(wàn)個(gè),位列中國新能源乘用車(chē)功率模塊企業(yè)第四名,同比增速超757%。

作為SiC模塊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),公司在SiC領(lǐng)域持續保持技術(shù)創(chuàng )新。公司用了三年時(shí)間,迭代了三代SiC MOS產(chǎn)品,新第三代1200V SiC MOS 具備國際領(lǐng)先的芯片能力,已于2023年底在汽車(chē)主驅?xiě)昧慨a(chǎn)。

此次獲獎的1200V 600A SiC全橋塑封功率模塊,以其技術(shù)創(chuàng )新實(shí)力再次證明了公司在SiC領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該模塊產(chǎn)品具有三大亮點(diǎn):

  • 大面積塑封半橋焊接工藝量產(chǎn),解決了焊接空洞和塑封分層等難題;

  • 高結溫高可靠性,芯片雙面燒結,175℃功率循環(huán)高達15W次以上;

  • 低雜散電感4.5nH,低導通電阻2.1mohm,CLTC效率達98.6%。

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“2024電驅動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新獎”領(lǐng)獎現場(chǎng)

芯聯(lián)集成代表(右四)出席

公司持續引領(lǐng)碳化硅技術(shù)的創(chuàng )新浪潮,同時(shí)致力于成本的持續優(yōu)化,正積極通過(guò)將芯片制造從6英寸升級到8英寸,將器件類(lèi)型從平面型轉向溝槽型,提升良率三大措施助力碳化硅技術(shù)創(chuàng )新和整體成本優(yōu)化。

尤為值得一提的是,今年4月,公司8英寸碳化硅工程批順利下線(xiàn),這標志著(zhù)公司是國內首個(gè)8英寸碳化硅的晶圓廠(chǎng),這也將在很大程度上優(yōu)化下游客戶(hù)系統成本,加速碳化硅技術(shù)的大規模滲透。

此次公司榮獲NE時(shí)代“SiC功率模塊TOP企業(yè)獎”和“2024電驅動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新獎”,對公司而言,既是榮譽(yù),更是前進(jìn)動(dòng)力。公司將繼續秉承創(chuàng )新驅動(dòng)的發(fā)展理念,不斷推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步,提升產(chǎn)品品質(zhì),為全球客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

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來(lái)源:芯聯(lián)集成