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          營(yíng)收逆勢上漲 新能源“壓艙石”再夯實(shí) 模擬IC助力芯聯(lián)集成在A(yíng)I時(shí)代騰飛

          2024/3/26 10:14:26      挖貝網(wǎng) 李輝

          2024年3月25日,芯聯(lián)集成發(fā)布2023年 “成績(jì)單”,一組組數字細說(shuō)著(zhù)芯聯(lián)集成這一年的發(fā)展與成就,也描繪出公司未來(lái)奮進(jìn)的目標和方向。

          在全球半導體深處行業(yè)谷底的背景下,芯聯(lián)集成2023年實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入53.24億元,同比增長(cháng)15.59%;基于車(chē)載、工控等終端市場(chǎng)優(yōu)異表現,公司實(shí)現主營(yíng)業(yè)務(wù)收入49.11億元,同比增長(cháng)達24.06%;剔除折舊及攤銷(xiāo)等因素影響,全年實(shí)現EBITDA(息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤)9.25億元,比上年增長(cháng)1.16億元;出口營(yíng)收更為2023年業(yè)績(jì)增添了一抹亮色,在中國集成電路出口收入下滑5%的大環(huán)境下,公司出口營(yíng)收超5.6億元,同比增長(cháng)42.58%。

          新能源基石再夯實(shí),公司營(yíng)收逆勢上漲

          2023年全球半導體行業(yè)整體震蕩發(fā)展,細分賽道分化趨勢明顯,來(lái)自綜合半導體權威機構WSTS、Gartner等的預測數據顯示,全球半導體行業(yè)全年收入同比下降10%左右。在行業(yè)下行壓力下,中國半導體銷(xiāo)售額在全球占比仍在增加。隨著(zhù)中國新能源汽車(chē)行業(yè)的快速增長(cháng)以及國產(chǎn)替代進(jìn)程的加速,新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲能等細分賽道對功率器件的需求仍繼續保持高增長(cháng)。

          面向車(chē)載、風(fēng)光儲等新能源領(lǐng)域的增長(cháng)需求,2023年芯聯(lián)集成已具備8英寸硅基17萬(wàn)片/月產(chǎn)能規模、12英寸硅基1萬(wàn)片/月產(chǎn)能規模,6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出貨的產(chǎn)能規模,并實(shí)現模組封裝每月33萬(wàn)只產(chǎn)能布局。同時(shí),公司不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構,以車(chē)載應用領(lǐng)域及工控應用領(lǐng)域的產(chǎn)品應用為主,且這兩大應用領(lǐng)域的營(yíng)收占比超75%。其中,車(chē)載應用領(lǐng)域的增速同比增長(cháng)達128 %,車(chē)載產(chǎn)品覆蓋絕大部分新能源汽車(chē)終端客戶(hù)。這些都進(jìn)一步夯實(shí)了公司新能源基石,車(chē)載和工控業(yè)務(wù)的增長(cháng)整體帶動(dòng)公司營(yíng)收逆勢增長(cháng),也進(jìn)一步夯實(shí)公司新能源基石。

          細分到產(chǎn)品層面,IGBT已穩穩發(fā)展為芯聯(lián)集成第一增長(cháng)曲線(xiàn)。2023年,芯聯(lián)集成IGBT出貨量位居國內市場(chǎng)前列,也是中國市場(chǎng)規模大車(chē)規級IGBT制造基地。公司月產(chǎn)出8萬(wàn)片8英寸晶圓,支撐著(zhù)汽車(chē)行業(yè)月產(chǎn)30萬(wàn)輛新能源汽車(chē)和30萬(wàn)套光伏逆變器需求。

          基于公司產(chǎn)品結構調整,芯聯(lián)集成銷(xiāo)售業(yè)績(jì)也實(shí)現了量?jì)r(jià)齊升。

          由于車(chē)載應用領(lǐng)域、工控應用領(lǐng)域的車(chē)載IGBT、高壓IGBT等高附加值產(chǎn)品訂單需求的提升,車(chē)載類(lèi)8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷(xiāo)售數量同比增長(cháng)111.75%,工控類(lèi)8英寸晶圓代工產(chǎn)品銷(xiāo)售數量也同比增長(cháng)8.23%,加之8英寸功率器件晶圓代工產(chǎn)品全年平均單價(jià)同比增長(cháng)4.59%,進(jìn)而直接帶動(dòng)了車(chē)載、工控領(lǐng)域晶圓代工收入的大幅增長(cháng)。

          值得一提的是,芯聯(lián)集成碳化硅業(yè)務(wù)也蓬勃發(fā)展,并已成為公司發(fā)展的第二增長(cháng)曲線(xiàn)。2023年,公司已實(shí)現碳化硅的量產(chǎn),產(chǎn)品類(lèi)型為平面MOSFET產(chǎn)品,其中90%的產(chǎn)品應用于新能源汽車(chē)主驅逆變器,也是國內產(chǎn)業(yè)中突破主驅用SiC MOSFET產(chǎn)品的頭部企業(yè),且公司SiC MOSFET規模中國量產(chǎn)出貨前列。

          2024年,芯聯(lián)集成碳化硅業(yè)務(wù)更將迸發(fā)生機。2023年底以來(lái),為保持碳化硅業(yè)務(wù)的市場(chǎng)競爭優(yōu)勢,芯聯(lián)集成與新能源、汽車(chē)等相關(guān)上下游頭部企業(yè)共同成立合資企業(yè),并逐漸擴大在車(chē)規級SiC領(lǐng)域的朋友圈,相繼與蔚來(lái)汽車(chē)、小鵬汽車(chē)、理想汽車(chē)等達成戰略合作。同時(shí),公司正在建設國內第一條8英寸碳化硅器件研發(fā)產(chǎn)線(xiàn),并將于2024年通線(xiàn)。產(chǎn)能、商業(yè)與生態(tài)的相互賦能,將推動(dòng)公司2024年碳化硅業(yè)務(wù)營(yíng)收超10億元。

          成立6年以來(lái),芯聯(lián)集成對外緊抓新能源產(chǎn)業(yè)紅利,對內牢抓研發(fā)基本功,公司管理層洞察的前瞻和決策的果敢促使公司每一次策略都踩準到產(chǎn)業(yè)發(fā)展的節奏,也幫助公司在短時(shí)間內實(shí)現市場(chǎng)份額的增長(cháng)并獲得領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。

          第三增長(cháng)曲線(xiàn)模擬IC為公司發(fā)展增速 注入新勢能

          中國已經(jīng)形成了較為完備的產(chǎn)業(yè)體系和全球大的新能源汽車(chē)市場(chǎng),但是如何加強技術(shù)創(chuàng )新和換道技術(shù)布局來(lái)鞏固和擴大新能源汽車(chē)發(fā)展優(yōu)勢成為政府和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者主要關(guān)心的議題。

          從世界發(fā)展的技術(shù)趨勢來(lái)看,新能源+智能化、新能源+AI正在賦能汽車(chē)、工控等行業(yè)發(fā)展出新的市場(chǎng)增長(cháng)點(diǎn)。

          基于這一認識,并緊跟車(chē)載、工控兩大核心終端應用市場(chǎng)的需求變化,芯聯(lián)集成洞察并布局了第三增長(cháng)曲線(xiàn)——模擬IC。

          受益于汽車(chē)電子、能源革新和AI算力需求的不斷增長(cháng),集成電路細分領(lǐng)域中模擬IC持續穩定增長(cháng)。據WSTS統計,國內模擬IC市場(chǎng)的銷(xiāo)售規模超過(guò)全球的50%,且增速顯著(zhù)高于全球,但自給率較低。

          隨著(zhù)新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)需求的驅動(dòng),中國模擬IC市場(chǎng)正迎來(lái)更廣闊的發(fā)展機遇。

          芯聯(lián)集成的車(chē)載模擬IC技術(shù)推出多個(gè)國內領(lǐng)先全球的先進(jìn)技術(shù)平臺,填補國內高壓大功率數字模擬混合信號集成IC的空白。其中公司推出的BCD工藝平臺不斷向高壓、高功率、高密度方向發(fā)展,這也十分契合汽車(chē)、高端工控等應用在智能化、AI時(shí)代對于完整高壓、大電流與高密度技術(shù)的模擬和電源方案的需求。

          目前,國內市場(chǎng)集中在面向消費類(lèi)和工業(yè)級應用的低壓BCD工藝技術(shù),中高壓領(lǐng)域較少實(shí)現突破。公司則可以提供國內稀缺的BCD 120V車(chē)規G0工藝平臺和55nm BCD工藝平臺,應用覆蓋車(chē)規和高端工控及計算中心,且擁有業(yè)內特有的集成工藝技術(shù)平臺BCD+ eflash (SST),IPS(BCD+MOS)和BCD-SOI。

          2023芯聯(lián)集成的BCD新平臺開(kāi)始大規模量產(chǎn)。

          基于模擬IC特有的工藝技術(shù)平臺,公司可以代工電源管理芯片和高集成智能控制MCU,這使得公司不僅能滿(mǎn)足AI服務(wù)器、數據中心等應用方向對高效率電源管理芯片的需求,也大幅提高公司在全車(chē)智能系統產(chǎn)品的覆蓋率。

          在達沃斯世界經(jīng)濟論壇上,Open AI CEO阿爾特曼(Sam Altman)就曾表示,未來(lái)人工智能需要能源方面的突破,因為人工智能消耗的電力將遠遠超過(guò)人們的預期,未來(lái)的人工智能系統將需要大量的能量。

          基于“如何降低AI系統的能耗”的回答給公司在A(yíng)I人工智能領(lǐng)域帶來(lái)更多的市場(chǎng)機會(huì )。

          芯聯(lián)集成基于低壓大電流技術(shù)BCD技術(shù)推出的55nm BCD24V 應用覆蓋AI服務(wù)器電源芯片-集成DRMOS,從而實(shí)現更高密度電源管理方案,滿(mǎn)足大電流開(kāi)關(guān),另外智能開(kāi)關(guān)平臺 IPS(16/24V) 實(shí)現BCD與功率器件集成為計算和存儲,服務(wù)器應用領(lǐng)域提供高效的高低邊驅動(dòng)開(kāi)關(guān)方案。

          憑借過(guò)硬的研發(fā)實(shí)力,芯聯(lián)集成代工生產(chǎn)的電源管理芯片有望在能效上實(shí)現突破。公司通過(guò)提供更小的面積、更優(yōu)的效率、更高的可靠性、更好的靈活性的電源管理芯片來(lái)幫助其客戶(hù)實(shí)現“降本增效”,進(jìn)而公司的電源管理芯片業(yè)務(wù)也會(huì )迎來(lái)“星辰大?!?。

          模擬IC不僅將進(jìn)一步助力公司在新能源產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的應用滲透,也將全面推進(jìn)公司的智能化產(chǎn)品進(jìn)入終端應用,也驅動(dòng)公司在智能化和AI領(lǐng)域騰飛,為公司發(fā)展注入新勢能。

          出口市場(chǎng)營(yíng)收逆勢上揚

          2023年業(yè)績(jì)中更引人注目的是芯聯(lián)集成出口營(yíng)收的逆勢增長(cháng),公司出口金額超5.6億元,同比增長(cháng)超42.58%,這反應出公司在國際市場(chǎng)的競爭力。

          對比芯聯(lián)集成2022年的出口應用市場(chǎng)數據,公司2023年出口的高增速市場(chǎng)分別來(lái)自汽車(chē)和工控業(yè)務(wù),其中汽車(chē)業(yè)務(wù)和工控業(yè)務(wù)出口均超過(guò)100%增長(cháng)。

          同期,受全球經(jīng)濟以及國際貿易環(huán)境的變化,國內集成電路的出口受到影響。據海關(guān)總署公布的數據顯示,2023年中國累計出口集成電路金額同比下降5.0%。

          伴隨公司高速發(fā)展,芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)從國內市場(chǎng)拓展到海外市場(chǎng),置身于全球半導體市場(chǎng)的大舞臺上,也將給芯聯(lián)集成帶來(lái)更多機遇,提升公司國際競爭力。近日,芯聯(lián)集成獲得中國海關(guān)高信用等級認證——AEO認證,這意味著(zhù)公司獲得了一張全球貿易的“綠色通行證”,也將對公司暢通貿易通道、拓展國際市場(chǎng)、擴大外貿訂單產(chǎn)生明顯的帶動(dòng)效果。

          凡屬過(guò)往,皆為序章。

          經(jīng)過(guò)6年的發(fā)展和蓄力,芯聯(lián)集成正在邁入轉型發(fā)展的新階段,公司正致力于成為全球領(lǐng)先的一站式芯片系統代工解決方案的供應商,芯聯(lián)集成的應用市場(chǎng)也從新能源領(lǐng)域進(jìn)一步延伸到AI領(lǐng)域。展望未來(lái),芯聯(lián)集成將立足全球,戰略布局新能源和AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,繼續秉持”技術(shù)+市場(chǎng)”雙輪驅動(dòng)的經(jīng)營(yíng)策略, 并加強對外合作,不斷推進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng )新,進(jìn)而為客戶(hù)提供全方位的技術(shù)服務(wù),積極助力綠色低碳經(jīng)濟蓬勃發(fā)展。

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