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太極實(shí)業(yè)子公司十一科技與上海四建組成的聯(lián)合體中標華虹半導體制造有限公司華虹制造項目 中標價(jià)82.8億

2023/5/16 20:13:43      挖貝網(wǎng) 春雨

挖貝網(wǎng)5月16日,太極實(shí)業(yè)(600667)于2023年4月5日發(fā)布《關(guān)于子公司十一科技項目預中標公示的提示性公告》(公告編號:臨2023-007)、《關(guān)于子公司十一科技項目預中標公示的風(fēng)險提示公告》(公告編號:臨2023-008),子公司信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“十一科技”)與上海建工四建集團有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海四建”)組成的聯(lián)合體成為華虹半導體制造(無(wú)錫)有限公司華虹制造(無(wú)錫)項目工程總承包(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“項目”)擬確定中標人。近日,十一科技收到招標人華虹半導體制造(無(wú)錫)有限公司(“項目業(yè)主”)和招標代理機構上海機電設備招標有限公司發(fā)來(lái)的《中標通知書(shū)》,確認聯(lián)合體為項目的中標單位。 


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中標項目概況:

招標人:華虹半導體制造(無(wú)錫)有限公司

工程名稱(chēng):華虹半導體制造(無(wú)錫)有限公司華虹制造(無(wú)錫)項目工程總承包

中標單位:信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司、上海建工四建集團有限公司

中標價(jià):人民幣8,279,918,798.65元

中標工期:716天

工程承包范圍:包括但不限于項目的深化設計(含二次深化設計)、施工圖設計、設備采購、安裝施工、承包人協(xié)助發(fā)包人與政府相關(guān)職能部門(mén)協(xié)調、用戶(hù)交接以及項目施工前的各項手續的辦理和項目完成后各項竣工驗收的后期工作的全過(guò)程服務(wù)及相應的保質(zhì)保修服務(wù),承包人承擔本項目的工程總承包(EPC)責任

中標質(zhì)量:符合國家驗收標準

本項目的中標體現了十一科技在國內集成電路產(chǎn)業(yè)工程領(lǐng)域的EPC領(lǐng)先地位。如能簽訂正式合同,因項目存在跨年實(shí)施,且受合同簽訂時(shí)間、開(kāi)工日期及實(shí)施進(jìn)度影響,對公司2023年度業(yè)績(jì)的影響存在不確定性。

挖貝網(wǎng)資料顯示,太極實(shí)業(yè)是半導體(集成電路)市場(chǎng)領(lǐng)先的制造與服務(wù)商,半導體(集成電路)制造板塊主要為半導體封測業(yè)務(wù),半導體(集成電路)服務(wù)板塊主要為電子高科技工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)。